硅晶圆出货旺 台胜科奔涨停

欧新社

半导体硅晶圆产业正处于荣景,国际半导体工业协会(SEMI)颁布产业剖析讲演,显示去年全球硅晶圆出货总面积比2016年增添一成,再创汗青新高,互博国际,同时,全球硅晶圆营收也较前年进步逾二成。本日包含环球晶圆(6488)、台胜科(3532)等盘中均攻上涨停,合晶(6182)盘中涨幅也一度逾9%。

半导体硅晶圆连续求过于供,价钱也一直走升,依据SEMI的材料,2017年全球半导体硅晶圆出货总面积为11,810百万平方英?,高于2016年的10,738百万平方英?,而相干营收总计则为87.1亿美元,相较于2016年的72.1亿美元,多出21%。

SEMI SMG主席Neil Weaver表现,半导体硅晶圆出货量为持续四年达新高水准,去年相关硅晶圆营收同步浮现上扬,不外仍远低于2007年前所创下的市场高点。

客岁寰球半导体硅晶圆营收87,互博国际.1亿美元已为近五年高点,并回到与2012年相称的水准,但间隔2007年时的121亿美元,或2008年的114亿美元,都仍有一段差距。

台厂中举世晶是去年表示最为亮眼的半导体硅晶圆厂,互博国际,估量去年EPS可达12元之上,往年更是有机遇赚进超越2个股本。别的,台胜科去年事迹也创历史新高,预期获利也会同步攀缘顶峰,且往年还会续旺。合晶持续在两岸增长8?硅晶圆产能,往年业绩表现也可期。

您可能对以下文章会感兴趣